Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах. Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 45 х 45 мм.
Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).
| О товаре | |
| Гарантия | 1 мес. |
| Состояние | Новое |
| Страна производитель | Китай |
Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45x45мм
- Модель: 2000-03175
- Наличие: Очікуємо надходження
-
520₴
- Без НДС: 520₴
, насадка на термофен, насадки для пайки, насадки для пайки BGA.насадка на термофен для пайки микросхем,